国内半导体设备新消息：第1000台出机

此外,公司成功开发了6英寸碳化硅晶体生长炉,以进一步扩大第三代半导体设备的市场布局。 在光伏设备方面,2013年,公司成功研发出中国第一台单晶硅棒切割和磨削联合加工机。 2015年,成功开发了各种智能设备,例如单晶硅棒切割机和多晶硅块磨机,并开始涉足光伏电池,组件设备。 2017年,公司成功开发出高效太阳能电池组件自动堆...

业内知名人士爆出华为打造IDM模式,正在与华虹半导体和中芯国际合作,随后华为招聘光刻工艺工程师的消息传开,再是华为在16年的光刻技术的专利被挖出来,现在,上海微电子又在倒苦水,认为华为最近挖人频繁,华为搞到了上海几家半导体设备商的员工通讯录,除了总经理级别,基本都接到了电话,有些人甚至是直接放下手头的工作...

我国第一台半导体大型体计算机103机（定点32二进制位，每秒2500次）在中国科学院计算技术研究所诞生，并于1958年交付使用。我国第一个“计算机系统结构设计”小组于1957年在中科院计算所成立。20世纪50～70年代，它承担了中科院计算所代表性的计算机（119、109乙、109丙、757、717等计算机）的系统结构设计任...

据悉,目前美国垄断了全球50%的半导体设备,占据半导体设备市场半壁江山,我国虽然有国产半导体设备,但要替代国外产品,达到先进水平,差距非常巨大。以光刻机为例,我国光刻机的最高水平是上海微电子的90nm制程,世界顶尖的光刻机是ASML的7nm EUV光刻机,ASM已经开始研制5nm制程的光刻机,差距一目了然。此外,还有沉淀、CM...

芯碁微的业务分PCB系列和泛半导体系列两大类,相应的其客户可分为PCB客户和泛半导体客户两大类,其中PCB客户主要有内资PCB一哥深南电路、景旺电子、崇达电子旗下普诺威等以及健鼎 科技 、台湾软电等台资企业;泛半导体企业客户主要是维信诺旗下的国显光电和中国电子 科技 集团第11研究所等科研院所,总体来看公司PCB业务...

8月7日消息中国信息化百人会 2020 年峰会上，华为消费者业务 CEO 余承东表示由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在 9 月 15 日之后无法制造，将成为绝唱。余承东称，今年受到美国第二轮制裁的影响，华为的芯片没办法生产了，最近都在缺货阶段，华为的手机没有芯片了，没有了供应，造成今年发货量...

据披露，双良新能源与卓远半导体此次强强联合,旨在以国家大力发展半导体产业、地方产业创新升级为契机,通过战略合作实现双方优势互补,填补国内大尺寸单晶硅生产设备领域空白,并推动第三代半导体碳化硅(SiC)晶体量产化,实现国内半导体产业在高端装备制造领域自主化取得新突破。从公司A股市场表现来看，双良节能的股价...

2015年5月12日,合肥市国资委发文同意合肥建投组建全资子公司晶合有限(晶合集成前身),注册资本为1000万元。 成立之初,晶合有限仅有合肥建投一个股东。随后,在国内半导体产业以及合肥电子信息产业迅速发展情况下,公司决定大搞建设。 2018年10月,晶合有限增资,合肥芯屏、力晶 科技 入股。具体股比上,合肥建投持股32.71...

据中国台湾地区工商时报消息,4月12日,富邦投顾调查发现,由于国内手机厂接连下修出货目标,同步缩减零组件订单量,联发科已将全年手机芯片出货量预期微幅下修到5.7-6亿组,天玑9000芯片2022年出货量可能从原估计的1000万套,大幅缩减到仅500-600万套。 放眼下半年,该机构认为手机订单能见度极低,其他如电视、Chromebook...

生产型MOCVD设备的售价高达1000～2000万元【根据机型,6片机70万美元左右,9片机100万美元左右】,加上相关配套设备设施,一条产线LED生产线需要投入4000 多万元。 若新采购设备为45 片机生产蓝光芯片,按3 炉/天计算,年产4 .9万片左右,收入4800 万元,投入产出基本为1:1。 3、生产过程工艺复杂,参数众多,优良率...